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7月11日-13日 来上海慕展与我们畅聊 发现更高可靠性的PCB解决方案
不同行业的、各具特色的PCB产品 我们打造高可靠PCB的方法? PCB Design+如何赋能您的产品? 了解我们全方位的技术服务 帮助您从一开始就做对的技术手册 有聊、有趣的现场主题研讨会 ...查看更多
【独家专访罗杰斯】谈通信和汽车雷达市场应用
罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW,展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料,其中,RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多
《欧盟芯片法案》背后的主要意图
在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案(CHIPS and Science Act)》的同时,欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期,以及随后俄乌冲突期间,地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
独家访谈!麦德美爱法中国电子应用中心启动,聚焦功率电子的封装和分析
2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行,这是公司中国业务史上的重要里程碑事件,更为未来发展开启新征程。 仪式现场,PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多
新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程,以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多